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标题: 【招聘】2家企业!硬科技专场:AI大模型+半导体封装,“薪”动岗位等你上车! [打印本页]

作者: Ph55Ox 时间: 3 天前
标题: 【招聘】2家企业!硬科技专场:AI大模型+半导体封装,“薪”动岗位等你上车!
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信息来源
模速职通车

单位称号
上海魂伴科技有限责任公司/上海励原微半导体有限公司

招聘人数
若干名

报名方式
见文中

报名工夫
招满即止
招聘公告

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END

编辑 | 奥佛

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